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芯片設計商寰星電子擬申報科創板IPO 正在進行B輪融資

導語芯片設計公司杭州寰星電子科技有限公司有意科創板上市,公司正在進行B輪融資,本輪融資結束后公司將著手上市籌備,預計將于今年下半年啟動正式IPO程序,明年申報科創板。

資本邦 · 2020-01-02 · 文/Lemon · 瀏覽4154

  1月2日,資本邦訊,芯片設計公司杭州寰星電子科技有限公司(下稱“寰星電子”)有意科創板上市,公司正在進行B輪融資,計劃引入1-2個外部股東,目前已獲得數家國有基金及大投行的明確投資意向。本輪融資結束后公司將著手上市籌備,預計將于今年下半年啟動正式IPO程序,明年申報科創板。

  企查查數據顯示,寰星電子此前已經完成兩輪融資,2016年1月14日,公司完成天使輪融資,2018年4月28日,公司完成數千萬元A輪融資。

  據公司官網披露,寰星電子是國內擁有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth自主知識產權的芯片設計公司,依托自主研發能力及行業積累,為通訊、物聯網、消費電子等行業提供專用與通用芯片及行業整體解決方案。

  經過多年的不懈努力,先后完成了GPS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth芯片的設計、投片與量產,性能指標均達到業內領先水準;公司相關的芯片產品可廣泛應用于消費電子、電腦周邊外設、音視頻娛樂、無線照明、汽車電子、物聯網、智能家居、智慧城市等眾多領域。

圖片來源:123RF

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